微孔地基沉降修复技术

微孔工艺 | 无需破拆

同诚软基微孔地基沉降修复技术通过在建筑基础周围钻设微孔,将新型材料注入地基土体,使材料与土体充分结合,固化土体颗粒,稳定地基土层结构,有效避免二次沉降,同时产生顶升力,实现建筑柔性抬升和纠偏扶正。

技术优势

智能化监测 | 超长质保20年

  • 内部资料精准10码

    工艺简单,可操作性强

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    微孔修复,不破拆地面

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    无干扰施工,机械小型化

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    现场勘察,监测抬升数据

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    适应复杂的施工环境、适用各类软弱土质

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    毫米级抬升精度、保障抬升质量

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专业服务·品质承诺

从百米高楼到重型厂房,同诚软基以精准技术工艺,让每一寸地基稳如磐石。

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